Мобильный телефон — основное средство связи, которое мы используем, сопровождая нас во всех сферах нашей жизни. Тем не менее это, зачастую технологичное, устройство не обладает, в достаточной мере защитой от негативных факторов воздействия окружающей среды. Львиная доля обращений клиентов именно с неисправностями, вызванными последствием попадания жидкости и воздействием на узлы мобильного телефона. Зачастую пользователь может не догадываться о том что неисправность в виде не корректно работающей клавиатуры, отсутствием индикации, отсутствием слышимости собеседника и многим другим, может быть связана с последствием воздействия агрессивных сред и вызвана, буквально, одной каплей воды или другой жидкости. Сама по себе вода, как наиболее распространенная жидкость, не так вредна для компонентов и микросхем аппарата. Но наличие электрического тока обуславливает неизбежную электрохимическую коррозию. В целях минимизации последствий попадания жидкости, аппарат необходимо обесточить как можно скорее (не пытаться заряжать, извлечь аккумуляторную батарею). Сушка в домашних условиях — далеко не панацея, ввиду того, что с момента попадания жидкости на компоненты платы- коррозия возникает незамедлительно. Дальнейшая работоспособность мобильного телефона будет под вопросом. Для того что бы этого избежать — лучше воспользоваться услугами специализированных организаций. В BelGSM Service обладает как необходимым оборудованием так и огромным опытом в ремонте мобильных телефонов после того как в них попала жидкость. Опыт инженеров, работающих в этой сфере с 2001 года, дает возможность не только качественно и быстро отремонтировать Ваш мобильный аппарат но и дать документально подтвержденную гарантию сроком три месяца. В случае, если коррозийные процессы затронули не только планарные компоненты, обычной чисткой в ультразвуковой ванне и восстановлением паяных соединений SMD компонентов уже не обойтись. Жидкость, которая попала под BGA чипы (процессоры, микросхемы памяти, RF- процессоры, микросхемы коммутаторы, ESD- защиты, Преобразователи напряжения и другие) и образовавшаяся под ними коррозия обычной чисткой в ультразвуковой ванне не устраняется. Для того, что бы устранить данную проблему необходима перепайка BGA- чипов, так называемый реболлинг. BGA- чип отпаивается от платы, с чипа и платы удаляется старый припой и коррозийные следы. Затем, посредством трафарета и специальной паяльной пасты, на микросхему наносятся новые шарики припоя. После всех этих процедур BGA- чип устанавливается на свое место. Так же проверяются разъемные соединений, микрофоны динамики, кнопки, камера, вспышка(если есть). И после полной проверки мастером, затем ответственным лицом по контролю качества, аппарат выдается клиенту. Таким образом исключаются возможные недоработки в процессе ремонта и Вы получаете, в полном смысле, технически исправный мобильный телефон.